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    文章:化学添加剂对KOH 溶液中Si表面反应性的影响 编号:JFKJ-21-919 作者:炬丰科技 介绍 于大多数半导体而言,阳极氧化需要价带空穴。因此,人们期望该反应发生在黑暗中的p型半导体和仅在(超)带隙光照射下的n型半导体。氢氧化钾...
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    在所有的各向异性蚀刻剂中,无机氢氧化钾(氢氧化钾)是最常用的,因为它易于制备且毒性较小。在硅与KOH溶液发生化学反应的过程中,刻蚀过程中产生的氢气泡在被刻蚀表面堆积,形成“伪掩膜”现象,会阻碍刻蚀剂与表面硅原子的化学反应,...
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    (一)质量增加的1、由于吸水而增加的:氢氧化钠固体,氯化钙,氯化镁,浓硫酸;2、由于跟水反应而增加的:氧化钙、氧化钡、氧化钾、氧化钠,硫酸铜;3、由于跟二氧化碳反应而增加的:氢氧化钠,氢氧化钾,氢氧化钡,氢氧化钙;(二...